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CASAS
SiC功率器件
与模块工作组第二次会议成功召开
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸
SiC功率器件
芯片制造生产线
士兰微增资41.5亿,建设8英寸
SiC功率器件
制造生产线
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦:光控型
SiC功率器件
的理论与实验研究
摩珂达
SiC功率器件
及电子产品制造项目签约
总投资约15亿!汉轩车规级
SiC功率器件
项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈:产业链垂直整合如何为
SiC功率器件
工厂赋能
长电科技高可靠性车载
SiC功率器件
封装解决方案
募资65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力
SiC功率器件
等领域
士兰微拟定增65亿元,加码
SiC功率器件
生产线等项目
中电科48所巩小亮:
SiC功率器件
制造装备技术及发展趋势
简述
SiC功率器件
的新发展和挑战
士兰微:士兰明镓
SiC功率器件
生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
国星光电
SiC功率器件
、GaN-DFN器件已小批量接单,正配合客户送样测试
SiC功率器件
研发商清芯半导体完成3000万元新一轮融资
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅
SiC功率器件
市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
中电科48所巩小亮:
SiC功率器件
制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:
SiC功率器件
先进封装材料及可靠性优化设计
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
基本半导体
SiC功率器件
准备就绪 目标是它
中科汉韵
SiC功率器件
项目通线
中科汉韵
SiC
功率器件
项目
通线
吉永商事陈海龙:量产型
SiC功率器件
背面工艺技术提案
闻泰投资了这家
SiC功率器件
公司,Get SiC 入场券
深圳第三代半导体研究院杨安丽:抑制4H-
SiC功率器件
双极型退化的“复合提高层”设计
浙江大学任娜:
SiC功率器件
短路、雪崩、浪涌等系列可靠性问题的研究
广东甘化:苏州锴威特有第三代半导体产品,开发的
SiC功率器件
已成功实现产业化
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