新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技
国创中心
汽车SoC芯片
联合实验室
欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域
龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的
SOC芯片
计划于2024年Q1流片
龙芯中科
SOC芯片
GPGPU
流片
芯片
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新中心
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
打造视觉创新应用开放平台,瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布
三星
芯片
生态
双流
算法
联网
富士施乐采用新思科技的ZeBu服务器,开发新一代多功能打印机SoC芯片
思科
仿真
软件
开发
系统
硬件
联系客服
投诉反馈
顶部