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第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）厦门胜利闭幕
 评论 ⋅  2023-11-30 17:16
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
IFWS 2023│碳化功率器件及封装技术分会新提升
 评论 ⋅  2023-11-30 11:22
IFWS 2023│追踪氮化镓功率电子器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-11-30 09:05
IFWS 2023│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 08:35
IFWS 2023│南京大学蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的优化设计及击穿机理研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:53
IFWS 2023│三安光电王俞授：大功率蓝绿激光器开发与应用
 评论 ⋅  2023-11-29 19:49
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
IFWS 2023│中国电子科技集团第五十五研究所黄润华：750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:43
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬：面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
 评论 ⋅  2023-11-29 11:25
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题
 评论 ⋅  2023-11-29 10:52
IFWS&SSLCHINA2023│国际半导体照明联盟主席曹健林：照亮中国 照亮世界
 评论 ⋅  2023-11-29 10:25
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本
 评论 ⋅  2023-11-29 09:39
中科潞安邀您同聚年度国际盛会IFWS&SSLCHINA2023
 评论 ⋅  2023-11-25 10:18
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要进展
 评论 ⋅  2023-11-23 14:41
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
晶格领域邀您参加年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 16:19
纳微朗科技受邀将亮相年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 15:56
清软微视邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 10:38
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
南砂晶圆邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 14:20
科友半导体邀您共赴年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 13:47
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
免费参会| IFWS 2023前瞻:功率模块与电源应用峰会日程公布
 评论 ⋅  2023-11-16 23:31
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
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