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高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
奥伦德完成数亿元C轮融资，由国风投领投
 评论 ⋅  2022-12-30 11:55
宏泰科技宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 11:54
上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，由上汽集团及尚颀资本联合领投
 评论 ⋅  2022-12-30 09:36
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-27 16:14
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方
 评论 ⋅  2022-12-15 11:42
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
 评论 ⋅  2022-12-09 10:35
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-08 12:15
一径科技完成数千万美元C轮融资，元生资本领投
 评论 ⋅  2022-11-16 10:15
自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数亿元C2轮融资，由广汽资本领投
 评论 ⋅  2022-11-14 09:22
埃泰克汽车电子完成新一轮超5亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:21
集成电路产业企业意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资
 评论 ⋅  2022-10-28 17:20
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
第十七届全国MOCVD学术会议 第二轮通知
 评论 ⋅  2022-07-21 19:21
网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2022-07-08 10:17
基本半导体宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资
 评论 ⋅  2022-07-04 08:34
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
SiC功率器件研发商清芯半导体完成3000万元新一轮融资
 评论 ⋅  2022-04-26 16:47
重要通知 | 第十七届全国MOCVD学术会议第一轮会议通知
 评论 ⋅  2022-04-18 16:18
SiC功率半导体企业昕感科技完成超亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-04-01 08:07
知行科技宣布再获亿元C+轮融资，优化供应链并推进公司量产进程
 评论 ⋅  2022-03-29 10:44
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成
 评论 ⋅  2022-03-17 10:06
华大北斗完成C轮融资
 评论 ⋅  2022-03-07 13:46
华大北斗完成C轮完成数亿元C轮融资 加码芯片研发
 评论 ⋅  2022-03-07 09:49
天易合芯完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-02-21 09:01
高性能计算芯片领导者思朗科技获1亿美金C轮融资
 评论 ⋅  2022-02-15 10:22
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