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15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
 评论 ⋅  2024-11-12 19:05
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-12 18:29
STR 邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-12 17:19
泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基
 评论 ⋅  2024-11-12 16:30
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
北京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2024-11-12 16:08
欧盟拟斥资 1.33 亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
 评论 ⋅  2024-11-12 15:51
广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
点莘技术完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-11-12 15:33
三义激光邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-12 15:09
秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
日本华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-12 12:05
创盈光邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-12 09:42
大族半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 19:57
北方华创邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 19:50
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 评论 ⋅  2024-11-11 19:46
中瑞宏芯邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:32
西电广研院邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:21
芯三代半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:14
美图半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:06
牛津仪器邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 17:55
镓谷半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 17:35
北方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-11 16:33
芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动
 评论 ⋅  2024-11-11 16:28
深圳平湖实验室在氧化镓理论研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-11-11 15:08
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