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青禾晶元获超3亿元融资,新建
40万片
8英寸SiC键合衬底产线
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,江西或再添一碳化硅项目
三期产能预达1
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!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工
中欣晶圆年产2
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12英寸外延片项目预计今年年底前试生产
总投资50亿元!年产
40万片
碳化硅半导体材料项目签约宁夏
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产,年产
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40万片
晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目被列为科技部重点专项
40万片
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