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SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9%达1470亿美元
中国台湾半导体产值芯片300mm晶圆
 评论 ⋅  2021-11-26 11:34
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
东芝将新建300mm晶圆厂：扩大功率器件产能
 评论 ⋅  2021-03-12 17:21
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