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海外首发!天岳先进
300mm
N型碳化硅衬底全新亮相
英飞凌率先开发全球首项
300mm
氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用
300mm
硅片产能升级项目
沪硅产业132亿扩产
300mm
半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
东芝
300mm
晶圆功率半导体制造工厂竣工
瑞萨甲府工厂
300mm
功率半导体生产线投产
积塔半导体临港
300mm
车规半导体集成电路制造基地设备入场
积塔半导体
300mm
车规半导体集成电路制造基地设备入场开工
SEMI:预计2026年全球
300mm
晶圆厂设备支出将达1188亿美元
23亿元募投资金“转向”,华润微发力
300mm
集成电路
SEMI:预计2025年全球
300mm
半导体晶圆厂产能将达新高
SEMI:2025年全球
300mm
半导体晶圆厂产能将创新高
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施
300mm
半导体硅片扩产项目
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体,计划在日本生产
300mm
晶圆的IGBT
新昇半导体
300mm
大硅片4月累计出货量近500万片
盛美上海18腔
300mm
Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产
晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破
300mm
壁垒
盛美半导体再获29台设备采购订单,可应用于加工
300mm
晶圆
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动
300mm
大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9%达1470亿美元
中国台湾
半导体
产值
芯片
300mm晶圆
盛美半导体推出的
300mm
晶圆单片SPM设备已交货
Ferrotec(中国)
300mm
半导体晶圆再生项目来袭,年产240万枚
Ferrotec(中国)拟投资10亿元建设
300mm
半导体晶圆再生项目
东芝将新建
300mm
晶圆厂:扩大功率器件产能
东芝将新建
300mm
晶圆厂,用于生产 MOSFET 和 IGBT
专注
300mm
集成电路核心零部件领域的新美光半导体获超1.5亿元A+轮融资
实施“
300mm
硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
300mm
硅片二期
项目
上海新昇
16亿元
增资
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