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日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶 总投资100亿元
 评论 ⋅  2021-07-02 10:04
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