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年计划开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
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九峰山论坛报告嘉宾公布,4月8-11日武汉光谷见!
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九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月光谷见!
助力电子产业高质量互连
2024
电子互连技术创新大会(EITIA)圆满落幕
复旦大学微电子学院三篇高水平成果亮相ISSCC
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西安交大毫米波频率源芯片研究成果在ISSCC
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发表
半导体产业链爆发!机构称全球半导体制造业或于
2024
年复苏
重要提醒!
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九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
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中国国际化合物半导体产业博览会
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芯联集成CEO赵奇:
2024
年碳化硅业务营收有望超10亿元
“
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半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布
4月,武汉见!
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中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
5月15日开幕!
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广州国际汽车工业技术博览会带您了解新技术,新产品!
SEMI:全球半导体制造业将于
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年复苏
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业
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年新风向
AI加速硬件互连创新!
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电子互连技术创新大会定档3月1日
安徽省有效投资专项行动方案(
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)发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
实验室成功生长出8英寸碳化硅单晶、
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年度科研资金超百亿元
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年 广东省半导体/芯片新建项目名单(新备案)
2024
年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
天承科技:上海工厂二期半导体项目计划于
2024
年上半年实现投产
深圳:
2024
年力争建成 1000 座超充站、新建 5 万个充电桩
云南:确保
2024
年新能源新开工投产各1600万千瓦
朝阳县
2024
年市政配电基础设施及充电桩建设项目咨询服务竞争性磋商
立昂微:杭州基地的射频芯片产能为9万片/年
2024
年预计产能利用率有望达到80%以上
Yole 分析 |
2024
年数据中心半导体发展趋势
德勤报告:
2024
年全球生成式人工智能芯片销售额或超500亿美元
ASML:多款光刻机
2024
年将不会获得对华出口许可
2024
投资展望,半导体迎来高光时刻
最高600万!北京市
2024
年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
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