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2024
成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“
2024
功率半导体器件与集成电路会议”
6月5-7日,南京见!
2024
南京国际半导体博览会邀您共赴盛会
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2024
成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
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2024
成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
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2024
成都前瞻|西安理工大学王曦:光控型SiC功率器件的理论与实验研究
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2024
成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型氮化镓基发光高电子迁移率晶体管
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2024
成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文:先进键合集成技术与应用
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2024
成都前瞻|西安电子科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
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2024
成都前瞻|电子科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
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2024
成都前瞻|电子科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
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2024
成都前瞻|西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
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2024
专家学者名企云集,33位演讲嘉宾聚焦前沿,4月26-28日成都见!
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2024
成都前瞻|电子科技大学李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
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2024
成都前瞻|海思科技包琦龙:ICT 场景下中低压 (<200V) GaN 器件应用挑战
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2024
成都前瞻|氮矽科技刘勇:PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
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2024
成都前瞻|湖南三安半导体刘成:应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
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2024
成都前瞻|南方科技大学叶怀宇:碳化硅先进封装及全铜化技术
27位演讲嘉宾公布!
2024
功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
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2024
成都前瞻|电子科技大学张金平:IGBT的技术演进与未来发展趋势
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2024
成都前瞻|大连理工大学王德君:SiC半导体表界面缺陷及MOS器件可靠性
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2024
成都前瞻|广东工业大学张紫辉:GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
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2024
成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红:SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
奖项申报|“IC Future
2024
”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖
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2024
成都前瞻|电子科技大学章文通:硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
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2024
成都前瞻|电子科技大学严颖怡:在功率变换器中电流检测的挑战
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2024
成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉:《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用
17位报告嘉宾公布!
2024
功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2024
年“首项任务”!如何把握新质生产力的深刻内涵?
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2024
成都前瞻 |香港科技大学孙佳慧:肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
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2024
成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯:用于功率转换系统的氮化镓单片集成
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