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2025年将有18座新晶圆厂开工
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全球产能将达3360万片/月
山东发布新材料产业科技创新行动计划
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第三代半导体材料、光刻胶等被划重点
北京航天赛德申请氮化镓衬底抛光液专利
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可实现移动目的
美国实验室研发新型激光技术
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有望大幅提升芯片制造效率
小鹏汽车与大众再次合作
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将共建超2万个充电终端超快充网络
韩国加快建设龙仁半导体中心
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预计2026年动工
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