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总投资10亿元
,
昊显电子光学胶膜、电子专用胶粘剂项目开工
中国晶圆厂扩产速度全球第一
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下半年行业增速或更强劲
,
半导体设备配置价值凸显
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈
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讨论强化半导体供应链等合作
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求
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多款设备已通过验证
青岛蓝谷数字装备生产基地项目首栋单体封顶
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计划明年5月竣工交付!
四部门:推动新能源汽车融入新型电力系统
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推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展
株洲
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诞生一个200亿独角兽
突发!知名大佬
,
被立案调查!
香港特区政府拟拨款 28 亿港元
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设立半导体研发中心
总投资30亿元
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华天科技盘古半导体先进封测项目落户南京浦口
《广州市数字经济高质量发展规划》发布
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做强做优半导体与集成电路产业
华虹公司:正按计划推进第二座12英寸厂的建设
,
年底前会完成建设并开始进行试生产
物元半导体
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封顶大吉!
合纵科技控股公司拟1.3亿元转让贵州雅友55%股权
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友山科技接盘
国星光电:第三代半产品已小批量产
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并正在接受客户的订单
高端存储芯片库存告急
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中国厂商正在发力
半导体设备行业逐渐复苏
,
多家上市公司在手订单充足
河北保定落地一支20亿区级引导基金
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聚焦第三代半导体等
纳芯微推出全新固态继电器:支持1700V耐压
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满足CISPR25 Class 5要求
我国首台新型智能重载电力机车下线
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全球首创大功率碳化硅变流器!
风华高科:已推出30余款车规级被动元器件
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出货量持续提升
SEMI:Q1全球半导体制造业改善
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中国产能增长率最高
日本半导体
,
火力全开
上半年订单大幅增长
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光谷企业明年量产1.6T硅光模块
功率半导体市场腾飞
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价值突破550亿美元
化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地
,
开工!
总投资约30亿元
,
浙江富乐德传感器项目预计6月完成主体封顶
光驭科技完成1亿元A轮融资
,
沂景资本领投
山东最新“三个十大”行动计划发布
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集成电路多个细分领域被划重点
西安将建成8英寸半导体特色工艺生产线
,
填补陕西省相应领域空白
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