新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
ULVAC重磅推出三款创新产品
,
赋能"芯"未来!
新凯来震撼亮相
,
立志成为世界一流半导体装备提供商
韬盛科技获数亿元C轮融资
,
聚焦半导体测试赛道
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™
,
刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利
,
能够明显提高原料利用率
俄罗斯完成首台350nm光刻机开发
,
将批量生产
半导体量检测装备
,
迎来新势力
总投资3亿元
,
卓远半导体项目落户湖北阳新县
投资近6亿元
,
贺利氏石英沈阳新工厂投产
国顺激光完成5000万元A轮融资
,
激光器产品应用于半导体等领域
2025九峰山论坛平行论坛10丨先进半导体检测技术
,
精彩议题抢先看
吉佳蓝中国总部在无锡启用
,
半导体刻蚀设备抢占更大市场
冠石科技显示器件募投项目结项
,
将向光掩膜版项目增资1.33亿元
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术
,
全新解决方案引领行业潮流!
总投资3亿元
,
鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利
,
提高了氮化镓晶圆的抛光效率
投资已超10亿元
,
宁波冠石半导体光掩模版制造项目通线
华日激光项目签约苏州高新区
,
建超快激光器基地聚焦泛半导体等领域
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利
,
显著降低生产成本
总投资30亿元
,
上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统
,
推动MEMS制造升级
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利
,
提升远场图像FFP质量、光束质量因子和激光相干性
上海光通信申请半导体结构相关专利
,
缩小半导体结构线宽提高器件密度
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》
,
加强设计、材料及设备支持
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
,
扩大高端芯片测试产能
重磅|Yole Group登陆2025CSE
,
将发布化合物半导体最新预测报告
重磅|Yole Group登陆2025CSE
,
将发布化合物半导体最新预测报告
深圳市政府工作报告全文发布
,
集成电路被多次提及
日本政府出售JDI全部股份
,
总投资亏损超1500亿日元
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权
,
将罢免公司CEO
第
2
页/共
135
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部