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日月光又一先进封装项目开工
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预计2026年完工
总投资310亿元
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星柯先进光电显示产业项目高性能载板一号厂房主体封顶
晶驰机电完成数千万首轮融资
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聚焦第三代、第四代半导体装备领域
泰国将投资3.5亿美元建设首个SiC工厂
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预计2027年运营
芯派智能电源电驱系统创新中心项目主体封顶
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预计年产25亿元
总投资15亿元
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协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
总投资12亿元
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浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目
首批报告嘉宾公布!年度第三代半导体盛会
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大咖名企11月齐聚IFWS & SSLCHINA 2024
亮相全球数贸会
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广域铭岛展示数智转型的中国智慧
2024南昌光电博览会盛大召开
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院士专家企业家集智赋能产业新未来
总投资50亿元
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科睿斯半导体高端载板项目一期主厂房封顶
2024南昌国际光电博览会盛大召开
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院士专家企业家集智赋能产业新未来
6个半导体项目消息
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臻驱半导体、赛米控丹佛斯等
首届湾芯展将于10月盛大开幕
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展会亮点抢先看!
芯朴科技完成近亿元新一轮融资
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系射频前端芯片模组厂商
总投资550亿元
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维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目今日开工
最新名录公布!9月26-29日
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2024南昌光电博览会开幕在即
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不容错过!
20条高端智能产线+1条偏光片生产线
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冠佳光电项目落户南京经开区
又一批6个半导体产业项目
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签约/开工/封顶/投产!
集成电路项目落地嘉兴经开区
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涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
投资100亿元
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华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
播种原创思维
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戴森推动校企合作共筑创新生态
上海壁仞科技取得封装结构专利
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提高散热性能
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利
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能够保持产品制备的稳定性
院士领衔、专家名企齐聚
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这场半导体光电大会即将开幕!
比亚迪、汇川、阳光电源、博世报名参加
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这届电子热点峰会有何看点?
格创东智天枢AI平台3.0:从数据到效果
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闭环服务提升产线效率
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利
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提高半导体结构的良率
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利
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降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利
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避免出现第一氧化层过薄
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