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武汉新城
,
光谷新型显示产业研发生产基地开工
2024九峰山论坛即将举行:“我在这里了解现在
,
看见未来”
安徽省首批次新材料名单公示
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含半导体领域
签约、落户、开工
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竣工
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总投资近40亿元 这几个半导体项目有新动态
显鸿集成电路项目
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正式开工 总投资5亿
九峰山实验室+华中科大联合攻关
,
一种新型光刻胶技术完成初步工艺验证
广钢气体全年总营收18.35亿元
,
同比增长19.20%
Yole:尽管当前全球经济面临挑战
,
但功率电子用碳化硅的增长轨迹依然未变
中龙通湖南研发智造总部基地封顶
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将年产1.2亿只射频模组
厦门大学康俊勇教授团队:人工智能无损表征技术
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助力SiC晶体生长
追加投资、动工、开工
,
近期半导体项目新进展
一季度招商引资
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光谷集中签约297亿
,
居全市首位
安森美:从SiC芯片的制造之旅
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看垂直整合的竞争优势
广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利
,
提高了老化效率
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加速了双极退化
芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产
,
大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
以科技创新引领产业创新
,
光谷抢跑化合物半导体产业新赛道
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利
,
实现电流密度的增加
中科大港已资不抵债
,
将进行破产清算
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利
,
IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利
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有利于提高发光多量子阱中的铟并入
顺义三代半产业种下“金种子”
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长出科技“芯”
总投资约3亿元
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晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利
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降低半导体器件的功率损耗
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司
,
商务部回应
共赏樱花之美
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共赴科技之约!2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日武汉启动
高频科技亮相SEMICON China 2024
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共绘产业“芯”未来
晶方科技:聚焦传感器领域先进封装技术
,
拥有全球化的生产制造与研发基地
尖端科技产业持续扩张
,
aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
41个关键词
,
经观带你读懂2024年政府工作报告
赏樱 · 观展 · 话未来
,
2024九峰山论坛&CSE博览会等你来
第
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