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富乐德传感技术建设项目封顶
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明年2月投产
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产
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供应先进功率半导体
光谷与厦门建发签署合作协议
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共建自贸供应链服务平台
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约
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建立数字电源研发联合实验室
先进封装
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诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
山东累计建成开通5G基站22.4万个
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建成数据中心标准机架35.1万个
三井化学将量产光刻薄膜新品
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支持ASML下一代光刻机
不容错过的2024EeIE智博会
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亮点连连看!
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元
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4月同比增长15.8%
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目
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预计8月竣工验收
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会
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共话中国碳化硅产业发展
印度大力发展电子制造
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未来五年规模可达2500亿美元
家电市场强劲复苏
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政策加持
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内外销量双双大涨
“连续三季
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日本超50%半导体设备销往中国”
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资
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已成立国家半导体委员会
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔
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用“芯”取得新突破
GaN芯片龙头「英诺赛科」
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递交IPO招股书
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拟香港上市
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中金、招银联席保荐
北极雄芯宣布完成新一轮融资
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引入云晖资本
美国考虑再出损招
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限制中国获取AI芯片技术
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机器人面世
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电机成本分析
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs
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促进AI数据中心功率提升
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加快电动汽车充电速度
路维光电拟募资7.37亿元
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将投建半导体掩膜版等项目
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台
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助力晶体产业发展
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元
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高居行业第一
60+前沿报告公布！CASICON晶体大会最新演讲嘉宾出炉
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精彩抢先看
2025
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6月见！2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会完美收官！
投资约1亿元
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华远碳材料科技项目签约青岛莱西院上
芯达半导体签约
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实现国产设备“零突破”！
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资
，
韦豪创芯领投
投资20亿元
，
路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
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