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利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
5月15日开幕！2024 广州国际汽车工业技术博览会带您了解新技术，新产品！
 评论 ⋅  2024-02-22 13:26
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
扬杰科技去年销售60亿元，又新增5亿元SiC模块封装项目
 评论 ⋅  2024-02-19 16:55
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
常州国家高新区发布十佳重点项目，宏微新型功率半导体器件项目上榜
 评论 ⋅  2024-02-19 12:01
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
湖南拟设立新能源产业子基金，规模不小于10亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 16:09
胜科纳米：走最难走的路，做最大胆的创新
 评论 ⋅  2024-02-18 11:11
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
封顶大吉！三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋
 评论 ⋅  2024-02-02 11:23
华润微：产能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上
 评论 ⋅  2024-02-02 10:51
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
阿里达摩院在上海成立新公司，含多项AI、集成电路业务
 评论 ⋅  2024-01-31 17:28
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共同推进绿色能源发展
 评论 ⋅  2024-01-30 17:36
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
ASML：市场对EUV需求庞大，业绩增长显著
 评论 ⋅  2024-01-29 08:45
台积电：先进制程营收亮眼，3nm收入将继续增加
 评论 ⋅  2024-01-29 08:42
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-25 18:52
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