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山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利
，
提高了氮化镓晶圆的抛光效率
投资已超10亿元
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宁波冠石半导体光掩模版制造项目通线
华日激光项目签约苏州高新区
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建超快激光器基地聚焦泛半导体等领域
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利
，
显著降低生产成本
总投资30亿元
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上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统
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推动MEMS制造升级
安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利
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提升远场图像FFP质量、光束质量因子和激光相干性
上海光通信申请半导体结构相关专利
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缩小半导体结构线宽提高器件密度
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》
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加强设计、材料及设备支持
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
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扩大高端芯片测试产能
重磅｜Yole Group登陆2025CSE
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将发布化合物半导体最新预测报告
重磅｜Yole Group登陆2025CSE
，
将发布化合物半导体最新预测报告
深圳市政府工作报告全文发布
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集成电路被多次提及
日本政府出售JDI全部股份
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总投资亏损超1500亿日元
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权
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将罢免公司CEO
武汉新政支持“四首”应用
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单个项目最高可获1000万元支持
江苏组建首支高校科技成果转化基金
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聚焦第三代半导体等领域开展直接投资
总投资10亿元
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芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装
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在提升效率的同时简化设计
总投资超10亿元
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芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠山
屹唐半导体科创板IPO获批注册
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将募资30亿元投建2大项目
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
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推动产品规模化应用
首批130+报告嘉宾名单公布
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2025九峰山论坛蓄势待发！
欧洲九国组建半导体联盟
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要强化欧洲的半导体业！
重磅官宣丨东风汽车集团确认参展2025CSE化合物半导体博览会
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精彩亮点抢先看！
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备
，
定义先进封装新标杆！
浙江一半导体项目
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首台光刻机成功搬入
厦门大学书记建言
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加大支持推动闽台集成电路深度融合
国产制造EDA项目
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落户光谷
投资6亿元
，
华显光电商用车智能座舱项目将于7月竣工！
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