首页 > 新闻资讯 > 搜索
IFWS 2023│高通量方法辅助筛选和预测半导体界面结构——以β-Ga2O3 /AlN 界面为例
 评论 ⋅  2023-12-05 17:20
高通：实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输速度
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
 评论 ⋅  2023-01-06 11:44
曝苹果iPhone 15/16将继续沿用高通基带芯片
 评论 ⋅  2022-10-10 11:30
日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂
 评论 ⋅  2022-09-29 14:28
全球科技巨头组建新组织：华为/高通/英伟达加入，苹果缺席
 评论 ⋅  2022-06-22 17:04
传高通有意收购Arm部分股权，不排除全盘收购
 评论 ⋅  2022-05-31 15:27
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
高通宣布：设立1亿美元元宇宙基金投资AR/VR
 评论 ⋅  2022-03-22 10:03
高通发布最新自动驾驶视觉系统 官宣与多家车企芯片供应合作
高通自动驾驶视觉系统沃尔沃集团本田汽车雷诺芯片供应协议
 评论 ⋅  2022-01-05 14:52
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
 评论 ⋅  2021-11-19 17:10
高通将为宝马供应自动驾驶汽车芯片
 评论 ⋅  2021-11-18 14:50
高通宣布新一轮100亿美元的股票回购计划
 评论 ⋅  2021-10-14 14:08
高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解
 评论 ⋅  2021-10-14 11:02
华为麒麟成绝唱，中国芯却强势崛起超越高通
 评论 ⋅  2021-10-13 18:26
高通CEO：我们愿意投资Arm，以保持其独立
 评论 ⋅  2021-09-22 16:24
Q2手机芯片市场分析：华为海思跌至第六，联发科再次超过高通成全球第一
 评论 ⋅  2021-09-03 11:10
英特尔/三星/高通/联发科/台积电/中芯国际最新财报对比
 评论 ⋅  2021-08-23 13:55
【行业动态】格芯、荣芯半导体、高通、晶方科技等动态
 评论 ⋅  2021-08-09 17:44
高通宣布竞购汽车零部件供应商Veoneer
 评论 ⋅  2021-08-09 15:13
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米
 评论 ⋅  2021-07-27 10:08
英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星
 评论 ⋅  2021-07-27 09:38
消息称紫光展锐、高通下半年提高在台积电投片量
 评论 ⋅  2021-07-26 09:50
上海微系统所开发出微创植入式高通量柔性脑机接口
 评论 ⋅  2021-07-09 16:46
高通CEO：期待在芯片代工上与Intel合作
 评论 ⋅  2021-06-18 10:15
【行业动态】华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等动态
 评论 ⋅  2021-06-15 17:26
高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
 评论 ⋅  2021-06-15 14:25
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部