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富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件
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国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破,已通过量产
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国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评
验证
合作实验室
总投资10亿元 国轩新能源汽车
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及储能研发基地项目正式开工
晶合集成28纳米逻辑工艺通过
验证
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台
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工作
正式签约!北京经开区将建设集成电路测试
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共享技术平台
天岳先进:将继续扩大 8 英寸产品的客户
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和销售量
晶盛机电:12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,ALD设备处于
验证
阶段
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发
验证
平台正式通线投产
中科光智半导体封装测试
验证
公共服务平台项目签约
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求,多款设备已通过
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九峰山实验室+华中科大联合攻关,一种新型光刻胶技术完成初步工艺
验证
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次
验证
四方达:自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量
验证
在全国率先完成技术
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陕西加速迈进5G-A商用时代
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入
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阶段
纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET产品,并逐步进行客户送样和
验证
工作
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术
验证
东尼电子:8英寸碳化硅衬底处于研发
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阶段,已有小批量订单
华为完成5G车联网技术
验证
车联网业务成为可能
有研硅:主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户
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阶段
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户
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通过
赛微电子:控股子公司MEMS微振镜通过
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并启动试产
大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行
验证
煤炭行业首例5G井下低频大上行方案完成
验证
中芯集成:前期
验证
的部分车规产品开始放量
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场
验证
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量
验证
生产
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用
验证
竞争性谈判公告(第二次)
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