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香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动！
 评论 ⋅  2024-10-17 16:15
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
 评论 ⋅  2024-09-09 17:41
飞锃半导体香港子公司获得香港创新科技署创新及科技基金
 评论 ⋅  2024-08-29 13:53
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
 评论 ⋅  2024-07-31 10:28
GaN芯片龙头「英诺赛科」，递交IPO招股书，拟香港上市，中金、招银联席保荐
 评论 ⋅  2024-06-13 15:14
香港特区政府拟拨款 28 亿港元，设立半导体研发中心
 评论 ⋅  2024-05-20 08:30
CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大学孙佳慧：肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
 评论 ⋅  2024-04-17 16:46
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
香港中文大学（深圳）冀东：GaN同质外延中的雪崩特性
GaN同质外延雪崩击穿电离系数功率器件雪崩光电二极管
 评论 ⋅  2024-01-10 11:53
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬：面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
 评论 ⋅  2023-11-29 11:25
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
香港科技大学成元捷：以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
 评论 ⋅  2023-08-02 11:16
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:41
CASICON西安站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:00
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
香港要发力第三代半导体
 评论 ⋅  2023-04-10 08:24
香港也要发力第三代半导体
 评论 ⋅  2022-12-26 09:56
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-10 15:07
合众新能源汽车考虑进行10亿美元的香港IPO
 评论 ⋅  2021-11-15 11:36
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
中国新能源汽车制造商-理想汽车成功于香港交易所主板上市
中国新能源汽车制造商理想汽车A类普通股香港交易所主板上市股票代码2015
 评论 ⋅  2021-08-13 09:06
《Nature Electronics》：港科大氮化镓基互补逻辑集成电路研究取得重大成果
港科大氮化镓基互补逻辑集成电路香港科技大学陈敬教授
 评论 ⋅  2021-08-09 17:02
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