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CSPSD 2024成都前瞻 |
香港科技大学
孙佳慧:肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
香港科技大学
开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
器件新突破!
香港科技大学
教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
IFWS&SSLCHINA2023│
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教授陈敬:面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
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成元捷:以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
香港科技大学
(广州)王蕴达:面向光电子异质集成的微转印技术
【CASICON 2023 西安站】
香港科技大学
(广州)系统枢纽院李世玮教授:高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
CASICON西安站前瞻|
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王蕴达:针对异质集成的微转印技术
CASICON西安站前瞻|
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教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
《Nature Electronics》:港科大氮化镓基互补逻辑集成电路研究取得重大成果
港科大
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集成电路
香港科技大学
陈敬
教授
佛山市
香港科技大学
赵惠珊:PWM脉冲驱动模式下UVLED动态结温的无量纲化拟合研究
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