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全球首次！全球首次实现室温下连续波深紫外激光输出
 评论 ⋅  2022-11-25 21:10
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%
 评论 ⋅  2022-11-08 15:48
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
韩国半导体出口两年多来首次下滑
 评论 ⋅  2022-09-01 15:22
郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应
 评论 ⋅  2022-08-28 09:13
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
国基南方SiC MOSFET首次获得新能源汽车龙头企业大批量订单
 评论 ⋅  2022-07-05 19:49
国际首创！浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2022-05-07 07:41
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设，将于2025年投产
 评论 ⋅  2022-04-21 11:19
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛首次获得冠军 实现了新突破
 评论 ⋅  2022-04-08 15:19
持股17.284%，大基金二期首次投资半导体零部件厂商
 评论 ⋅  2022-04-01 11:42
宏光半导体：与GaN Systems进行首次公开GaN的行业实地试验
 评论 ⋅  2022-03-30 15:56
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
全球5G手机渗透率首次过半
 评论 ⋅  2022-03-18 11:24
中国集成电路进口首次同比下滑，透露出哪些信号？
 评论 ⋅  2022-03-11 11:39
清华大学团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
中国半导体进口，两年来首次下跌
 评论 ⋅  2022-03-09 10:15
三安集成携全系列产品线首次亮相OFC 2022
 评论 ⋅  2022-03-08 13:37
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法6英寸晶片氧化镓成膜
 评论 ⋅  2022-03-02 09:24
中国科大潘建伟院士团队等与海外团队合作《Science》发文报道首次观测到费米超流中的熵波临界发散
 评论 ⋅  2022-02-11 10:55
2.6万亿半导体龙头摊上事，三星电子或面临53年来首次大罢工
 评论 ⋅  2022-02-09 09:18
三星或将面临53年来首次工人罢工
 评论 ⋅  2022-02-08 15:56
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
三星超过英特尔成年收入最高芯片制造商，全球半导体市场首次突破5000亿美元
 评论 ⋅  2022-01-20 10:29
国际首次 | β相氧化镓功率品质因子国际首次超越SiC理论极限
 评论 ⋅  2022-01-19 11:23
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