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凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
安徽省首批次新材料名单公示，含半导体领域
 评论 ⋅  2024-04-03 16:24
麦捷科技：目前公司在大力推动通讯、服务器等领域的业务合作进程
 评论 ⋅  2024-04-03 10:58
山东烟台：支持民间资本在分布式储能、充电桩等清洁能源类领域加大投资力度
 评论 ⋅  2024-03-25 14:03
我国将开展放宽科技创新领域外商投资准入试点
 评论 ⋅  2024-03-22 17:18
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
春霖沁藏基金设立投向先进智造、集成电路等领域 规模10亿元
 评论 ⋅  2024-03-19 16:50
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-18 10:08
哈工大郑州研究院在CVD法制备纯净分散纳米金刚石技术领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-14 19:55
闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
 评论 ⋅  2024-03-12 16:55
能链智电与中建三局达成战略合作 在新能源、新基建领域展开全面合作
 评论 ⋅  2024-03-12 15:23
郝跃院士：进一步启动集成电路领域国家科技重大专项！
 评论 ⋅  2024-03-12 08:52
广州海科新基金成立聚焦新能源汽车、AI等领域
 评论 ⋅  2024-03-07 16:31
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
广立微：坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
 评论 ⋅  2024-03-05 13:34
国轩高科：BMS产品应用已覆盖商用车、乘用车和储能等领域
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
苹果取消电动汽车项目 主要团队转向AIGC领域
 评论 ⋅  2024-02-29 11:47
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
 评论 ⋅  2024-02-23 13:59
厦门：到2025年底推广公共领域新能源汽车3.74万辆
 评论 ⋅  2024-02-22 14:03
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-01-31 15:42
谁将成为功率氮化镓领域的参赛者和下一个收购目标？
 评论 ⋅  2024-01-25 19:53
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