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国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
西电在逻辑运算器件领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-06 09:47
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:27
商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-07-22 09:36
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
涵盖第三代半导体、新一代人工智能等领域 厦门全面加快培育未来产业骨干企业
 评论 ⋅  2024-07-03 09:09
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
中国与波兰双方支持在电动汽车等领域开展双向投资合作
 评论 ⋅  2024-06-25 17:33
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
同惠电子：进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
 评论 ⋅  2024-05-21 08:34
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
山东最新“三个十大”行动计划发布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2024-05-13 09:15
西安将建成8英寸半导体特色工艺生产线，填补陕西省相应领域空白
 评论 ⋅  2024-05-13 09:01
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-05-06 08:54
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
 评论 ⋅  2024-04-27 09:44
东海投资弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
 评论 ⋅  2024-04-23 16:57
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
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