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长飞先进武汉基地首栋建筑封顶,
预计
明年7月投产
英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术:
预计
2028年实用化
中车中低压功率器件产业化(宜兴)项目一期
预计
9月部分竣工投产
预计
到2025年,陕西第三代半导体产业规模超百亿元
总投资
预计
200亿!湖北这家6寸SiC项目,即将封顶!
郑州:
预计
2035年郑州市新能源汽车保有量将达到270万辆
北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元,
预计
2028年达产
蔚来年底
预计
将建成3310+座换电站和41000+根充电桩
芯片市场销售额
预计
再创新高,高频科技助力企业抢占良机
立昂微:杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年
预计
产能利用率有望达到80%以上
总投资21亿元,安芯美封测项目
预计
今年竣工投产
新思科技欲2500亿收购 Ansys,
预计
2025年上半年完成
中微公司新增订单金额约83.6亿元,
预计
2023年净利润同比增逾45%
中微公司
MOCVD
刻蚀设备
芯粤能
预计
年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划产能
SEMI:2024年全球半导体产能
预计
每月3000万片晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
涨价潮蔓延至模拟芯片 涨幅
预计
一至两成
存储
芯片
半导体行业
涨价
模拟芯片
国轩高科:
预计
2027年海外交付超100GWh,市场份额冲10%
盛美上海:Track设备
预计
在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
时代电气:碳化硅芯片升级项目
预计
年底可以完成
奥迪在华首个纯电动车型生产基地
预计
明年底投产
汉天下(湖州)14亿元射频芯片项目
预计
明年二季度竣工验收
时代电气:
预计
今年IGBT产能比去年有约30%的增长
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后
预计
可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
华泰证券:SiC商业化进程领先GaN三年
预计
2026年投资扩产或转向GaN
机构
预计
电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
中国碳化硅晶圆产能突破,
预计
2024年占全球50%份额
预计
:2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目
预计
明年6-7月投产
工信部:今年新能源汽车销量
预计
增长 30% 达 900 万辆
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标,
预计
本月量产
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页/共
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