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扬杰科技2020年净利3.78亿,
预计
一季度净利润同比增长150%
扬杰科技
净利
一季度
净利润
总投资10.8亿元 浙江奥首项目
预计
年底前投料试车
总投资
浙江
奥首
项目
投料试车
半导体
材料
机构:
预计
年内新能源车销量230-240万辆
先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工,
预计
2022年上半年一期投产
先进半导体
安徽
封装材料
项目动工
投产
三星
预计
Q1运营利润可能同比增长44% 芯片收益可能下降
瞻芯电子6英寸碳化硅功率芯片制造项目开工,
预计
2022年投入生产
瞻芯电子
6英寸
碳化硅
功率芯片
制造项目
开工
机构
预计
去年全球半导体材料市场规模达到553亿美元,创下新高
开工!力积电投入636亿元建12英寸晶圆厂
预计
总产能将达每月10万片
预计
下半年半导体价格会更高 苹果下一代iPhone或将在9月发布
预计
下半年半导体价格会更高 苹果下一代iPhone或将在9月发布
国星光电:国星半导体技改项目
预计
在今年年底完成并于明年年初开始形成产能
研究机构
预计
今年全球智能手机出货量同比增长5.5% 5G占40%
美国德州晶圆厂努力重启生产 芯片短缺情况
预计
将恶化
中汽协:汽车芯片短缺
预计
持续半年到九个月
中汽协
汽车芯片
短缺
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂,
预计
2024 年完工
总投资497亿元中芯京城项目
预计
2024年完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城
月产能
12英寸
晶圆
中科钢研莱西碳化硅项目
预计
年内投产,全部达产后年可销售收入17亿元
中科钢研
莱西
碳化硅
台积电3nm制程
预计
下半年试产量产
IDC
预计
2020年全球半导体营收成长5.4%
利亚德:利晶
预计
2021年5月底之前实现800KK/月产能,mini背光产品下半年逐步起量
利亚德
利晶
产能
mini背光
产品
青铜剑第三代半导体产业基地正式开工,
预计
2022年底完工
青铜剑
第三代半导体
产业基地
国内首条碳化硅全产业链生产线封顶 项目总投资160亿,
预计
年中实现全面投产
湖南首个第三代半导体芯片厂房顺利封顶,
预计
今年6月试投产
赛微电子:MEMS国际代工线
预计
2季度正式生产,下半年实现月产能5000片晶圆
赛微电子
MEMS
国际代工线
晶圆
泰科天润陈彤:力争浏阳项目春节前投产,满产后年产值
预计
13亿至14亿元
全球芯片代工市场今年
预计
增至896亿美元 但增长率远不及2020年
第三代半导体材料碳化硅
预计
2020年全球市场规模将突破6亿美元
泰科天润项目
预计
年底通线投产
泰科天润
项目
通线
投产
计划明年5月试生产12英寸晶圆流片,禄亿半导体项目
预计
明年下半年投产
12英寸晶圆
流片
禄亿半导体
同光晶体董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年
预计
销售突破2亿元
第
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