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汉天下(湖州)14亿元射频芯片项目
预计
明年二季度竣工验收
时代电气:
预计
今年IGBT产能比去年有约30%的增长
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后
预计
可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
华泰证券:SiC商业化进程领先GaN三年
预计
2026年投资扩产或转向GaN
机构
预计
电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
中国碳化硅晶圆产能突破,
预计
2024年占全球50%份额
预计
:2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目
预计
明年6-7月投产
工信部:今年新能源汽车销量
预计
增长 30% 达 900 万辆
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标,
预计
本月量产
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成
预计
年产50万片
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议
预计
协议金额合计约21.25亿元
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二 期)加速建设
预计
2025年投产
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶,
预计
明年Q2投产 一期总投资70亿元
机构:
预计
2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议
预计
投资3亿美元
SEMI:
预计
半导体产业明年第二季度复苏
华润微深圳12吋产线项目
预计
2024年底通线
华润微:深圳12吋产线项目
预计
2024年底通线
时代电气获24家机构调研:传感器业务方面,去年新建了23条产线,
预计
今年会新增25条产线
绵阳欣盛COF-IC项目开工,
预计
年产3.6亿颗
内蒙古鑫华半导体超28亿元一万吨多晶硅项目
预计
2024年底全部达产
芯塔电子湖州SiC模块产线
预计
年底前通线
积塔半导体临港在建项目
预计
9月底封顶
乘联会:
预计
今年中国新能源乘用车销量达850万辆
粤芯半导体三期主厂房封顶,
预计
明年建成并投产
中汽协陈士华:
预计
今年新能源汽车销量将达到900万辆
SEMI:
预计
今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
长春:3000个新能源充电桩项目全面开工
预计
7月末陆续投运
今年新能源汽车免征车辆购置税
预计
将超过1150亿元
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