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预计
下半年半导体价格会更高 苹果下一代iPhone或将在9月发布
预计
下半年半导体价格会更高 苹果下一代iPhone或将在9月发布
国星光电:国星半导体技改项目
预计
在今年年底完成并于明年年初开始形成产能
研究机构
预计
今年全球智能手机出货量同比增长5.5% 5G占40%
美国德州晶圆厂努力重启生产 芯片短缺情况
预计
将恶化
中汽协:汽车芯片短缺
预计
持续半年到九个月
中汽协
汽车芯片
短缺
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂,
预计
2024 年完工
总投资497亿元中芯京城项目
预计
2024年完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城
月产能
12英寸
晶圆
中科钢研莱西碳化硅项目
预计
年内投产,全部达产后年可销售收入17亿元
中科钢研
莱西
碳化硅
台积电3nm制程
预计
下半年试产量产
IDC
预计
2020年全球半导体营收成长5.4%
利亚德:利晶
预计
2021年5月底之前实现800KK/月产能,mini背光产品下半年逐步起量
利亚德
利晶
产能
mini背光
产品
青铜剑第三代半导体产业基地正式开工,
预计
2022年底完工
青铜剑
第三代半导体
产业基地
国内首条碳化硅全产业链生产线封顶 项目总投资160亿,
预计
年中实现全面投产
湖南首个第三代半导体芯片厂房顺利封顶,
预计
今年6月试投产
赛微电子:MEMS国际代工线
预计
2季度正式生产,下半年实现月产能5000片晶圆
赛微电子
MEMS
国际代工线
晶圆
泰科天润陈彤:力争浏阳项目春节前投产,满产后年产值
预计
13亿至14亿元
全球芯片代工市场今年
预计
增至896亿美元 但增长率远不及2020年
第三代半导体材料碳化硅
预计
2020年全球市场规模将突破6亿美元
泰科天润项目
预计
年底通线投产
泰科天润
项目
通线
投产
计划明年5月试生产12英寸晶圆流片,禄亿半导体项目
预计
明年下半年投产
12英寸晶圆
流片
禄亿半导体
同光晶体董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年
预计
销售突破2亿元
2020年国产半导体设备销售收入
预计
达213亿元
2027年全球GaN半导体器件市场规模
预计
或将达408亿元
Canalys
预计
今年全球5G智能手机出货量将在达到2.78亿部
三星
智能手机
出货量
美元
市场
手机
预计
2021年下半年的新iPhone再次启用京东方制造的OLED屏幕
三星
京东方
苹果
出货量
这家
苹果公司
SEMI
预计
全球晶圆厂设备支出今年增长8% 明年增长13%
晶圆厂
设备
预计
需求
支出
增长
三星
预计
2021年智能手机出货量3亿部 增幅15%
三星
华为
该公司
出货量
美国
智能手机
LCD面板价格今年8月连续第三个月上涨
预计
9月份还会继续上涨
面板
京东方
显示
产能
上涨
价格
苹果iPhone 12新机
预计
Q4季初亮相 电子产业链开始备货
零组件
苹果
苹果公司
利多
供应链
处理器
第
11
页/共
12
页
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