首页 > 新闻资讯 > 搜索
锴威特准备在科创板上市，计划募资5.3亿元用于研发升级项目
 评论 ⋅  2022-12-01 10:35
又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域
 评论 ⋅  2022-12-01 09:46
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
中山大学集成电路学院SOC测试设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:02
华润微电子迪思高端掩模项目奠基 将建40nm光掩模产线
 评论 ⋅  2022-11-28 16:57
北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
深圳第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶
 评论 ⋅  2022-11-28 15:00
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！
 评论 ⋅  2022-11-25 14:18
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
 评论 ⋅  2022-11-24 17:16
复睿微电子总部项目落户合肥高新区 总投资8亿元
 评论 ⋅  2022-11-24 16:43
芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
 评论 ⋅  2022-11-24 15:23
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
13亿元！华润微电子迪思高端掩模项目奠基
 评论 ⋅  2022-11-23 23:00
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-22 17:35
苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:00
中华人民共和国启东海关院内充电桩采购与安装项目询价公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:45
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
大连理工大学激光直写光刻机系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-17 16:56
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
楚江新材：筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
 评论 ⋅  2022-11-17 09:02
总投资7亿元！青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-11-15 19:33
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目签约浙江嘉兴海盐
 评论 ⋅  2022-11-14 10:40
珠海集成电路智能制造产业园项目正式启动
 评论 ⋅  2022-11-10 17:34
中科科仪高端仪器装备产业化项目开工建设
 评论 ⋅  2022-11-10 15:09
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部