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华中科技大学本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设
项目
公开招标公告
北京芯之路半导体集成电路材料
项目
在豫开工 投资52亿元
内蒙古瀚海半导体碳化硅
项目
预计10月投产 总投资13亿元
三安光电碳化硅
项目
子公司销售年增909.48% 预计今年四季度正式上主驱
广西首个集成电路晶圆级封测制造
项目
投产 总投资6.05亿元
半导体封装测试设备设计研发与制造等
项目
签约安徽池州
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池材料生产基地二期
项目
捷捷微电:半导体6英寸
项目
计划Q3完成产线试生产
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产
项目
等
总投资6亿元,尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化
项目
开工
赛腾股份:拟25亿元投建高端半导体等生产基地
项目
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片
项目
签约温州
丹佛斯半导体功率模块
项目
主体已封顶 总投资约1亿欧元
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个
项目
落地陕西 总额近15亿元
三星半导体全球分拨中心
项目
获施工许可
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT
项目
迎新进展
科睿斯半导体FCBGA(ABF)高端载板产业
项目
落地浙江 投资50亿元
汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件
项目
在苏州高新区签约启动
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设
项目
即将投产
嘉兴金氟微电子高端半导体耗材
项目
投产 总投资6000万元
东莞松山湖科学城先进材料
项目
等21个
项目
签约动工
总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组
项目
开工
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设
项目
即将投产
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期
项目
预计6月底完成建设
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜
项目
一期正式封顶 总投资5.48亿元
蔚来资本汽车激光雷达
项目
签约落地无锡
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化
项目
——二次配工程公开招标公告
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜
项目
一期正式封顶,预计年底投产
蔚来资本汽车激光雷达
项目
签约落地无锡
木垒县公共充电设施建设
项目
竞争性磋商公告
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页/共
73
页
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