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芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发
项目
上海新一代化合物半导体研制基地
项目
全面封顶
武进区集成电路产业重点
项目
集中开工 总投资85亿元
安彩高科拟1.99亿元投建年产3000吨高纯石英半导体用玻璃
项目
安彩高科
安彩半导体
石英
半导体
四方达:年产70万克拉的功能性金刚石产业化
项目
已开工进入建设期
新能源汽车
项目
落地喀什 总投资89.5亿元
总投资约15亿!汉轩车规级SiC功率器件
项目
开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
汉轩车规级功率器件制造
项目
在徐州开工
翠展微电子三期
项目
正式封顶 总投资15亿元
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造
项目
共达电声拟10.4亿元投建电声元器件及电声组件生产基地
项目
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件制造工艺开发
项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
三一朔州二期超薄单晶硅片
项目
首片下线
国家电投北京新能源在琼首个光伏发电
项目
开工
天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点
项目
”
义芯集成半导体先进封装
项目
投产
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆
项目
正式竣工投产
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建
项目
开工
时代电气:碳化硅芯片升级
项目
预计年底可以完成
总投资50亿元,和熠AMOLED高端显示模组
项目
开工
海南航芯高科技产业园
项目
竣工投产 投资21亿元
项目
路演名单公布!2023 年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅
项目
首批设备进场
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划
项目
的意见
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试
项目
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项
项目
申请指南
工信部等五部门:支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范
项目
半导体核心装备
项目
无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
总投资额106亿元 20个
项目
盐城签约
利扬芯片集成电路测试
项目
封顶 总投资超13亿元
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