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多个涉第三代半导体、芯片、封测等
项目
迎来新进展
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装
项目
开工
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片
项目
”
科睿特半导体
项目
正式投产 总投资5亿美元
2个三代半
项目
落地+1个高阶封装基板
项目
开工!
集成电路厂商盛美半导体临港
项目
厂房正式封顶
泰晶微半导体
项目
签约落户江苏常熟高新区
格晶半导体第三代半导体产业化
项目
落地江西上饶 总投资25亿元
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板
项目
开工
重庆两江新区2023年首批重大产业
项目
开工 涉硅及碳化硅部件
项目
投资30亿元的高密度倒装芯片
项目
进入设备安装调试阶段
万润科技:拟在武汉青山区投资兴建湖北长江万润存储器
项目
福州大学旗山校区教学区智能充电桩运营
项目
公开招标公告
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产
项目
开工 一期总投资5.3亿元
湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环
项目
竣工
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器
项目
,进入存储半导体新领域
德智新材、芯邑半导体、强茂半导体、和研科技、任丙科技五家企业半导体
项目
迎新进展!
投资8亿元,任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产
项目
芯邑半导体封测
项目
一期年产10亿只集成电路功率器件
项目
正在设备调试
强茂半导体集成电路封装测试产品
项目
5条封装线已进入试生产阶段
耐思威光伏及半导体零部件生产建设
项目
落户海盐百步 总投资1.5亿元
总投资约2.5亿元!德智新材半导体用碳化硅蚀刻环
项目
竣工
投资3.15亿!和研科技半导体设备生产基地
项目
签约落户沈阳
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化
项目
FMCS系统公开招标公告
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期
项目
小鹏汽车肇庆工厂三电中试车间
项目
顺利完成竣工验收
招标I新微半导体
项目
保安服务采购招标公告
OPPO芯片研发中心
项目
用地成功摘牌,投资总额45亿元
长光华芯:拟10亿元新建先进化合物半导体光电子平台
项目
锐石创芯滤波器生产基地
项目
一期首台光刻机入厂
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