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总投资约20亿元,创维存储半导体生产
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签约江西赣州
越亚半导体三厂
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落户珠海富山工业园 计划明年7月完成量产投产条件
闻泰科技拟发行86亿元可转债 用于制造产业园等
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芜湖启迪半导体签署意向协议 或在安徽投资SiC外延片
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韩国功率半导体商业化
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销售额已达390亿韩元
华微电子目前正在投建新型电力电子器件基地
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总投资约20亿元 深圳创维-RGB存储半导体生产
项目
落户赣州经开区
云从科技科创板IPO获通过 募资37.5亿元 发力AI生态
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芯海科技:拟募资不超4.2亿元,投建汽车MCU芯片
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投资5亿元 宁夏盾源聚芯硅部件
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竣工投产
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大
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新
项目
!世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片
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,纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
民德电子:拟募资5亿元发力碳化硅功率器件
项目
总投资超100亿元,这4个集成电路产业
项目
签约金华
风华高科高端电容基地
项目
一期正式投产,新增50亿只高端电容月产能
总投资10亿元,山西宇皓新型光学材料
项目
签约落户江苏南通
安世中国总部和研究院在沪成立,支撑临港晶圆厂
项目
加快建设
深圳工信局公示拟资助技术改造投资
项目
多项集成电路
项目
在列
涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地
项目
16.8亿元 八亿时空拟投资建浙江上虞电子材料基地
项目
中京电子:拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板
项目
生产线
总规模100亿元产业母基金等多个半导体
项目
签约义乌
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产,
项目
规划产能120万只!
量产
车规级IGBT模块产品
智新半导体
模块
封装
IGBT设计
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封装
测试
SiC器件年产能200万只!青铜剑第三代半导体产业基地
项目
主体开建
烨映微拟创业板IPO 募资9亿元投建MEMS
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华锝先进半导体
项目
落户苏州高新,建立MEMS声学传感器封测基地
青铜剑第三代半导体产业基地
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最新进展
深圳将建22亿元SiC
项目
,背靠4万亿资产大股东
半导体芯片
项目
落户佛高区 总投资7.6亿元
绵阳一集成电路
项目
,两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力?
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页/共
75
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