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金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等
项目
雅吉芯半导体单晶材料扩能
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一期预计11月投产 总投资10亿
东尼电子:年产12万片碳化硅半导体材料
项目
预计2023年11月达产
鸿海与印企联合投资近200亿美元建半导体
项目
兰州新区半导体封装新材料生产线建设
项目
开工
格科微于募投
项目
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产 业化
项目
投产
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线
项目
预计明年建设完成
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发
项目
青岛奠基
国家重点研发计划稀土新材料
项目
落户东营
美国国防部在“创新超越5G”计划下启动三个新的研发
项目
积塔半导体扩产4.8万片/月先进车规级芯片
项目
山东大学新一代半导体材料研究院汞探针测试仪采购
项目
二次竞争性磋商公告
年产10万片碳化硅衬底
项目
投产
借第十七届全国MOCVD学术会议东风,太原市半导体产业技术
项目
对接会成功举办
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划
项目
立项管理工作的通知》
国联万众发布研发
项目
环评报告表 碳化硅高压功率模块研发
项目
预计明年1月开工
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产
项目
建设正式启动
河南中星芯片模组生产
项目
进行试生产
总投资60亿元!2022白石山第三代半导体峰会19个
项目
签约
泓光半导体材料二期
项目
封顶
三安光电:湖南三安碳化硅半导体产业化
项目
正在稳步推进中
总投资100亿! 长电科技高端制造
项目
开工,一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制,扩大禁售
项目
到14nm以下
士兰微:总投资50亿元化合物半导体生产线
项目
取得新进展
总投资60亿元!第三代化合物半导体晶圆
项目
签约落户浙江嘉善
珠海正积极对接12英寸显示驱动高端定制晶圆
项目
第三代化合物半导体晶圆
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签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个
项目
“云端”隔空PK
浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架
项目
开工
第三代半导体半年追踪:落地
项目
已近百亿元,衬底技术取得新进展
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