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天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工
 评论 ⋅  2023-12-05 14:39
海南航芯高科技产业园项目竣工投产 投资21亿元
 评论 ⋅  2023-12-04 18:26
项目路演名单公布！2023 年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛
 评论 ⋅  2023-11-19 21:50
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目
 评论 ⋅  2023-11-13 18:10
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
总投资额106亿元 20个项目盐城签约
 评论 ⋅  2023-11-13 11:58
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
 评论 ⋅  2023-11-06 17:01
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 11:13
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
 评论 ⋅  2023-11-06 11:08
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案
 评论 ⋅  2023-11-03 14:00
三星半导体全球分拨中心项目封顶
 评论 ⋅  2023-11-03 10:38
130亿元厦门时代新能源电池产业基地项目 首台设备进场
 评论 ⋅  2023-11-02 11:16
广林达半导体检测设备项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-11-01 14:26
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工 总投资约4亿元
 评论 ⋅  2023-11-01 10:59
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
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