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格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利,有利于终端区
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缩小
机构:今年全球硅晶圆总
面积
出货量将增长5%
西安交通大学张启凡:基于大
面积
自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
CASICON西安站前瞻|西安交通大学张启凡:基于大
面积
自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产
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完美应对产能、成本双挑战
宁德时代建成全国
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最大5G企业专网
消息称佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机,曝光
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是现在的4倍
全国多地叫停!3月国内展会大
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停摆,超百场展会延期(附目录)
西安交通大学王艳丰:大
面积
单晶金刚石及场效应晶体管的研究
【CASICON 2021】西安交通大学李强:大
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hBN薄膜制备及 电阻开关特性研究
Nat. Commun.刊发武汉光电中心唐江教授团队基于热蒸发的大
面积
钙钛矿绿光发光二极管
武汉光电中心
唐江教授
热蒸发
大面积钙钛矿
绿光发光二极管
TCL华星开发全新量子点图案化技术:大于 1000PPI
TCL
华星
显示技术
创新中心
新材料
新型
电沉积技术,
全色大面积量子点
QDs
图案化彩膜
高性能
QLED
器件
制备
全球硅晶圆出货
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攀新高 半导体板块持续拉升
硅晶圆
出货
半导体
板块
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破,助力大
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电子器件发展
二维材料大
面积
集成到常规集成电路的可扩展方法
深圳大学刘新科:大
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MoS2-on-GaN范德华异质结的光子器件应用
世界最大AI处理器升级7nm工艺:85万核心、2.6万亿晶体管
芯片
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