新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
半导体产业快速发展带动下 PBN(热解氮化硼)市场
需求
空间广阔
半导体巨头看好车芯
需求
,美最大设备厂商:中国将是最大贡献者
政策持续推动
需求
爆发,SiC在充电桩市场大有可为
意法半导体CEO:客户
需求
强劲将扩增碳化硅产能
2030年我国汽车芯片
需求
预计将达到1000亿-1200亿颗
芯片
需求
明年反弹?
SIA:预计半导体
需求
到 2023 年下半年才会反弹
芯片制程突破驱动半导体材料
需求
升级
工信部:围绕人工智能、车联网等重大应用
需求
,加强与全球集成电路产业界的合作
湖南三安签下近40亿元
需求
长单
时代电气:目前车规IGBT处于
需求
大于产能的时间窗口
需求
明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
碳化硅功率器件
需求
急增
车企将安全库存提高到3至6个月,芯片
需求
持续走高
半导体国产替代的
需求
刻不容缓 国内企业正奋力前进
晶盛机电:目前产能能够满足客户订单
需求
集成电路市场
需求
反弹,国内半导体厂商转危为机
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后,芯片
需求
呈两极化发展?
重磅发布 | 新一代SiC晶体生长炉,突破行业核心
需求
恒普科技
SiC
感应晶体生长炉
SiC行业晶体长
日经:半数苹果供应链深受上海疫情影响 智能手机
需求
或再调降
半导体
需求
旺盛,韩国ICT出口额创历史高
安信证券:光伏发电驱动功率半导体
需求
SiC器件渗透率有望持续提升
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”产线 车规级半导体
需求
强劲、国产替代空间广阔
中金公司:半导体制造产能扩张,设备零部件
需求
旺盛
宏微科技:IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程
需求
是150nm
毕马威:无线增长、物联网和汽车是推动半导体
需求
三大驱动力
江丰电子:半导体市场
需求
旺盛 部分产品价格有上调
芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体设备
需求
爆增
“东数西算”工程全面启动,数据中心建设驱动氮化镓
需求
爆发
东数西算
数据中心
氮化镓
第三代半导体
芯片
需求
旺盛半导体设备厂商利润上升五成
第
2
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部