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山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
新能源汽车5G光电碳化硅氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-09 19:16
四部委发文 支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区
 评论 ⋅  2024-01-09 18:06
重庆：到2027年 全市集成电路设计产业营收突破120亿元
 评论 ⋅  2024-01-09 17:23
芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
 评论 ⋅  2024-01-08 17:07
北京新增设集成电路职称评审专业
 评论 ⋅  2024-01-08 17:04
北京大学集成电路学院招聘专技2人，2.10截止
 评论 ⋅  2024-01-08 15:51
中芯集成-U取得半导体器件专利，可更为精确控制电极材料层消耗量
 评论 ⋅  2024-01-08 14:36
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美EliteSiC功率集成模块PIM电动汽车直流超快速充电桩储能
 评论 ⋅  2024-01-08 11:31
芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
南京航空航天大学集成电路学院正式揭牌独立运行
 评论 ⋅  2024-01-02 11:23
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
中美半导体巨头重磅和解！
美国半导体美光科技晋华集成电路和解协议
 评论 ⋅  2023-12-25 22:17
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
武进区集成电路产业重点项目集中开工 总投资85亿元
 评论 ⋅  2023-12-22 16:59
广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立 出资额110亿元
 评论 ⋅  2023-12-19 13:29
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
 评论 ⋅  2023-12-15 14:28
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
全国首座多材料光电异质集成晶圆线在巴南开建
 评论 ⋅  2023-12-12 16:03
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯：显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展
 评论 ⋅  2023-12-07 14:33
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
上海天岳荣获2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛“璀璨奖”
 评论 ⋅  2023-11-20 10:52
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
中芯集成拟更名为芯联集成
 评论 ⋅  2023-11-14 16:05
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
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