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年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
 评论 ⋅  2024-03-28 11:04
江西省深入开展国家质量基础设施集成服务基地（光伏新能源）试点建设工作
 评论 ⋅  2024-03-25 10:56
2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024)定档
 评论 ⋅  2024-03-23 09:12
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-21 15:06
北京大学集成电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-03-21 11:42
无锡产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
 评论 ⋅  2024-03-20 15:52
春霖沁藏基金设立投向先进智造、集成电路等领域 规模10亿元
 评论 ⋅  2024-03-19 16:50
广州大学2024年电信学院集成电路实验室实践教学设备购置项目（CZ2024-0340）招标公告
 评论 ⋅  2024-03-19 10:37
苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证 总投资约100亿元
 评论 ⋅  2024-03-18 14:23
东莞水乡创业投资基金正式启动，重点投资方向含集成电路、新能源等
 评论 ⋅  2024-03-14 17:27
两会“芯”愿景：构建集成电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展
 评论 ⋅  2024-03-13 23:03
晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
品牌推荐│芯联集成诚邀业界同仁相聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 17:47
上海化工区集成电路材料项目开工
 评论 ⋅  2024-03-12 18:23
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
郝跃院士：进一步启动集成电路领域国家科技重大专项！
 评论 ⋅  2024-03-12 08:52
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！
 评论 ⋅  2024-03-07 17:14
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
广立微：坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
 评论 ⋅  2024-03-05 13:34
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
 评论 ⋅  2024-03-05 13:33
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆九峰山实验室
 评论 ⋅  2024-03-01 10:26
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成
 评论 ⋅  2024-02-29 11:42
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
 评论 ⋅  2024-02-26 14:15
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
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