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北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文：先进键合集成技术与应用
 评论 ⋅  2024-04-23 09:51
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯：显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展
 评论 ⋅  2023-12-07 14:33
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
湖南大学半导体学院在二维半导体超薄介电层集成技术研究取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 12:07
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯：硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:29
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
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