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大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
“量体裁衣”破局转型难题！广域铭岛助力智转数改跑出加速度
 评论 ⋅  2024-09-19 14:16
制造行业大单来袭，跨越速运如何精准破解旺季物流难题？
 评论 ⋅  2024-09-19 14:14
三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
攻克多项关键技术难题，河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
 评论 ⋅  2024-01-17 14:53
孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
北京大学攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测两个世界性难题
 评论 ⋅  2023-04-13 17:44
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
广汽集团董事长曾庆洪：尽快攻克汽车芯片短缺“卡脖子”难题
 评论 ⋅  2022-03-04 08:30
“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”材料难题
 评论 ⋅  2022-02-23 09:02
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器
 评论 ⋅  2021-10-08 16:56
电子科技大学校长：芯片人才培养难题亟待化解
 评论 ⋅  2021-08-12 10:28
中国工程院院士吴有生：中国智能船舶面临七大挑战，要攻克三大方向难题
中国工程院院士吴有生智能船舶
 评论 ⋅  2021-07-12 11:13
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
阈值高达8.4V！GaN又破解一项难题
 评论 ⋅  2021-06-16 11:08
半导体物理学家建议：破解“卡脖子”难题，要多培养工科博士和工匠，一定要自主地生产！
半导体物理学家中科院院士夏建白芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:27
光刻胶靠抢、进口芯片涨价20%， 国产替代迎历史机遇
光刻胶进口芯片光刻胶技术难题国产替代
 评论 ⋅  2021-03-23 18:47
港大破解化学界难题 优化半导体制造
港大化学界半导体制造
 评论 ⋅  2021-01-18 08:32
贸泽电子赞助Qorvo设计峰会聚焦5G、Wi-Fi 等射频和电源设计难题的系列在线研讨会
设计提供峰会产品客户电子元器件
 评论 ⋅  2020-08-26 07:57
攻克芯片制造“卡脖子”难题：国家十年免税，城市打响战役
芯片制造脖子国家十年免税
 评论 ⋅  2020-08-11 08:15
RS-485收发器难题是否让您辗转反侧，我们知道的都告诉您！
端接接地负载电阻电压环路
 评论 ⋅  2020-06-05 01:42
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