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越南公布三阶段半导体产业路线图
 评论 ⋅  2024-09-25 10:46
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
华实半导体项目一期进入收尾阶段 年产值预计达20亿元
 评论 ⋅  2024-08-14 14:49
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
台亚半导体SiC项目进入产品量产阶段
 评论 ⋅  2024-06-07 18:07
总投资3亿元，博特蒙电机新建二期项目正式进入施工建设阶段
 评论 ⋅  2024-06-04 11:14
国星光电：十亿扩产项目处于投后评价阶段
 评论 ⋅  2024-05-29 08:38
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段，已获6个高质量前装定点
 评论 ⋅  2024-05-24 11:25
华天科技：江苏、上海两新基地已进入试生产阶段
 评论 ⋅  2024-05-09 10:51
天岳先进：临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
 评论 ⋅  2024-03-25 18:56
广州增芯项目进入调试投产准备阶段
 评论 ⋅  2024-03-12 15:27
中瓷电子：已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
 评论 ⋅  2024-03-05 13:54
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
 评论 ⋅  2024-01-03 15:36
700+入围企业揭晓，“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”进入公众投票阶段
 评论 ⋅  2024-01-02 16:44
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-05-23 08:42
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
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