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半导体申请半导体器件相关专利,使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
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武汉基地明年5月提前量产通线
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武汉基地首栋建筑封顶,预计明年7月投产
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半导体完成超38亿元A轮融资,创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最
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