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应用
台积电2纳米预计2025年
量产
,苹果与英特尔是首发客户
这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片,预计下半年
量产
盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入
量产
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线
量产
,预计年产10万片
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的
量产
体制
5纳米封装芯片即将
量产
,通富微电确认AMD产能有望缓解
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片
量产
线
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年
量产
,采用6纳米米制程生产
总投资3亿美元 先进半导体材料(安徽)有限公司
量产
镓未来推出图腾柱PFC+LLC
量产
电源方案:内置氮化镓,700W输出效率高
恒驰5即将预售!恒大汽车目标在2022年6月22日实现“恒驰5”
量产
知行科技宣布再获亿元C+轮融资,优化供应链并推进公司
量产
进程
充电10分钟续航400公里!欣旺达超快充电池确认:年底
量产
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装
量产
打造车规级方案
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资,主要用于产品研发和
量产
准备
许家印:恒大新能源汽车集团大干三个月实现恒驰5
量产
丰田合成成功
量产
6英寸氮化镓单晶衬底
云南锗业:目标实现6英寸砷化镓晶片的
量产
能力
传闻泰签下苹果50亿元智能家居项目,已开始
量产
出货
台积电熊本晶圆厂今年4月动工,2024年12月
量产
电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模
量产
!
三安光电:硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证,24家进入
量产
阶段
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经
量产
销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计2024年
量产
罗姆:新一代半导体的氮化镓将在2022年春季之前
量产
博世开始
量产
碳化硅芯片,电动汽车续航里程提升6%
日本罗姆
量产
5G基站用新一代氮化镓功率半导体
日本
罗姆
量产
5G基站
新一代
氮化镓
功率半导体
三星上半年
量产
首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中
泰科天润浏阳碳化硅芯片
量产
线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
新微半导体临港化合物半导体
量产
线项目顺利建成通线
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