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【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-16 11:50
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
数据中心计算体系架构创新实现重要突破
 评论 ⋅  2023-08-17 10:30
中瓷电子：国联万众目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货
 评论 ⋅  2023-08-01 17:42
新能源汽车领域重要芯片供应持续短缺 相关公司受益行业高景气及国产替代
 评论 ⋅  2023-07-14 08:34
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
宁波材料所在热激子-深红光OLED材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
重要！中车时代电气/清纯半导体/中电科/快克智能/宏微科技/赛米卡尔等单位齐聚上海IGBT功率电子论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 13:49
中国科学院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
 评论 ⋅  2023-07-06 15:58
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-25 11:17
Chiplet成半导体性能提升重要路径
 评论 ⋅  2023-06-15 15:07
中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-14 18:36
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
半导体异军突起 板块迎来重要投资节点
 评论 ⋅  2023-03-20 09:06
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
 评论 ⋅  2023-02-20 19:32
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
长春应化所在晶态有机发光二极管研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2023-01-05 09:28
日本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定重要物资”
 评论 ⋅  2022-12-20 14:07
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-12 10:47
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
湖南大学半导体学院在二维半导体超薄介电层集成技术研究取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 12:07
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