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湖南大学半导体学院在二维半导体超薄介电层集成技术研究取得
重要
进展
厦门大学宽禁带半导体研究组在半导体能谷调控方面取得
重要
进展
广州又一
重要
半导体与集成电路产业投资项目融资完成
广州一
重要
半导体与集成电路产业投资项目1.65亿元融资完成
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的
重要
作用
晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来
重要
进展
福师大研究团队在激光投影显示材料研究方面取得
重要
进展
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得
重要
进展
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得
重要
进展
中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得
重要
进展
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携
重要
报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携
重要
报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得
重要
进展
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得
重要
进展
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得
重要
进展
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得
重要
研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
西安交大在氧化物薄膜外延领域取得
重要
进展
广东省科学院半导体研究所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域
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研究进展
厦门大学课题组在超高响应度日盲光电探测纸研究
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进展
校企合作,珠海“芯”添集成电路产业
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平台
全国首个!厦门集成电路芯片产业或再添
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生态基地
中国科大InGaAs单光子探测芯片设计制造领域
重要
进展
清华大学陈谊课题组在钙钛矿太阳能电池领域取得
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进展
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得
重要
进展
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究
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进展
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域
重要
进展
中国科大在6G滤波器领域取得
重要
进展
北京理工大学在拓扑微纳光子器件领域取得
重要
进展
华邦电子:存储芯片在异构集成中越来越
重要
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获
重要
进展
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