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工信部:高级自动驾驶技术有望实现新的
重大突破
至芯半导体取得
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国产半导体专用光刻胶领域实现
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电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得
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808nm高功率半导体激光芯片取得
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外延片
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山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得
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湖南三安:碳化硅衬底已实现批量销售,汽车客户合作取得
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至芯半导体在日盲深紫外器件方面获
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清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得
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重大突破
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我国半导体激光隐形晶圆切割技术
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:100nm 提升至 50nm
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全球首次 日本芯片迎来
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1纳米以下制程
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!台积电等研发出“铋”密武器
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无人驾驶AI主控芯片不远,国内光刻机迎
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!科学家发现“拱形”纳米硅阳极 可大大提高锂离子电池容量
科学家
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我国在氮化镓界面态研究方面取得
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京东方高分辨率QLED
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:颠覆AMOLED的下一代显示技术
京东方
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中国电科高能离子注入机研制获
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系芯片制造核心装备
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