新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
广州第三代半导体创新中心中试线
通线
长虹旗下首条半导体封测产线
通线
聚焦AioT及智能控制应用领域
启赛微电子封测产线成功
通线
长虹半导体产业链形成闭环
成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工
通线
华润微深圳12吋产线项目预计2024年底
通线
华润微:深圳12吋产线项目预计2024年底
通线
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前
通线
易卜半导体首条先进封装生产线
通线
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成
通线
积塔半导体12英寸产线顺利
通线
越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成
通线
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式
通线
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产
通线
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式
通线
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳
通线
湖北九峰山实验室8寸中试线已
通线
运行,首批晶圆下线
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功
通线
民德电子:晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成
通线
量产
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造生产线实现
通线
士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步
通线
,首个SiC器件芯片已投片成功
士兰微:士兰明镓SiC产线已初步
通线
,首个SiC器件芯片已投片成功
华润微推动功率半导体封测基地项目建设,预计2022年底前产线
通线
比亚迪绍兴新能源动力电池生产基地项目
通线
山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目
通线
投产
昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸中试线
通线
试产
新微半导体临港化合物半导体量产线项目顺利建成
通线
深圳基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地
通线
运行
比亚迪高功率汽车芯片生产已
通线
突破碳化硅“卡脖子”技术!年产5000片中科汉韵SiC器件项目
通线
中科汉韵SiC功率器件项目
通线
中科汉韵
SiC
功率器件
项目
通线
第
2
页/共
3
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部